龙芯中科官方宣布，2022年12月中，龙芯2K2000通用型SoC芯片流片成功，并完成初步功能调试、性能测试，达到设计目标。
目前，龙芯2K2000已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。
龙芯2K2000集成两个基于自主龙架构的LA364处理器核，共享2MB二级缓存，典型工作频率1.5GHz，SPEC2006INT(base)单核定/浮点分值达到13.5/14.9分。
同时，龙芯2K2000还集成了龙芯自主研发的LG120 GPU图形核心，并进一步优化了图形算法和性能。
I/O接口非常丰富，支持64位DDR4-2400 ECC内存、PCIe 3.0、SATA 3.0、USB 3.0/2.0、HDMI/DVO显示接口、GNET/GMAC网络接口、音频接口、SDIO/eMMC等接口。
此外还集成了安全可信模块，Rapid IO、TSN、CAN等特色工业接口。
塑封版本采用FC-BGA883封装，长宽尺寸为27 x 27mm，同时支持高等级封装。
得益于片内丰富的低功耗控制方法，龙芯2K2000功耗的可伸缩性良好，初步测试结果显示在高性能模式下约为9W，平衡性能模式下约为4W，可满足多种应用场景的需求。
龙芯中科表示，将在龙芯2K2000设计平台的基础上，开发一系列针对不同细分领域的SoC芯片，更精准地服务客户需求。
就在日前，龙芯中科还完成了工控芯片龙芯2K1500的流片，功能正常，性能符合预期。
随着龙芯2K2000的推出，龙芯自主指令系统LoongArch(简称龙架构)的产品，已经形成了工控型1C102、1C103，工控/通用型2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000，消费型3A5000，服务器型3C5000、3D5000等组成的完整系列，性能从高到低全覆盖。
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