近日，湖北省科技厅发布2021年湖北省科技成果转化中试研究基地名单，以光电工研院为依托单位建设的光芯片先进封装工艺湖北省中试基地成功上榜，获批备案。
中试是科技成果向现实生产力转化的关键环节。为破解我省中小企业的中试验证难题，加快推进先进适用科技成果在省内产业化应用，省科技厅制定出台管理办法，将具有中试服务能力的单位纳入备案，实行动态管理和年度考核，对绩效评估优秀单位给予事后奖补。
此次入选的光芯片先进封装工艺湖北省中试基地，以我院现有平台和专业团队为基础，拟建设超分辨技术服务中试平台、半导体快速封装中试平台等关键基础设施，面向光电芯片企业提供小批量、多品种、低成本的极端制造和封装制造服务，补齐完善华中地区光电芯片先进封装中试服务缺失环节，降低企业产品开发成本，提升产业化效率，助力全球光电芯片企业聚汉发展。
目前该基地已完成方案设计及场地装修，投入初步运营。现具备50kk/月光电芯片封装能力，并完成600多万元订单。启用以来，这里已诞生包括全球可量产最小规格Mini-LED芯片、VCSEL芯片等在内的多款尖端光电产品。
“此次基地获批备案，是省科技厅对我们工作的认可。深耕行业多年，工研院在平台市场化运营、高端产业孵化等方面积累深厚，已培育出10余家本土高端光电芯片企业。”
光电工研院战略与科技孵化总监吕威表示，这次基地获批可以说是一个新起点。下一步，我们将持续聚焦湖北高端光电芯片薄弱环节，挖掘海内外创新资源，依靠基地加速成果转移转化和产业化发展，促进光电融合等前沿技术、产品转化应用，补齐湖北光电产业链，增强产业竞争力，为争夺未来全球创新话语权提供硬支撑。
位于武汉光电工研院光电创新园的半导体快速封装平台
截至目前，湖北省级科技成果转化中试研究基地已达116家，覆盖生物医药、智能制造、新材料等多个领域。据不完全统计，2020年各中试基地累计开展中试服务4585次，服务企业1480家（次），促成1744项产品面世，对推动湖北科技成果转化发挥了重要作用。
标签： 光电芯片
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