苹果M3芯片内部代号为“Malma”，将在台积电的N3E架构上量产。 N3E据说是N3工艺的改进变体，同样是3nm。 N3相比N5提供高达15%的性能提升和高达30%的能效提升，N3E将进一步扩展
苹果M3芯片内部代号为“Malma”，将在台积电的N3E架构上量产。 N3E据说是N3工艺的改进变体，同样是3nm。与N5 相比，N3 的性能提升高达15%，能效提升高达30%，而N3E 将进一步扩大这些差异。
报告称，乐观地，M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。明年我们将看到苹果第一批3nm芯片，随着量产开始，苹果也将把它们进口到iPhone 15 Pro/Pro Max 使用的A17 Bionic 芯片。
M3 适用于MacBook Air 等产品，苹果可能会增加该型号的显示屏尺寸，以通过更强的冷却解决方案来改善冷却效果。其他潜在产品包括更新的iPad Pro 系列、更新的iMac 以及未来可能的iPad Air。与M2和M1一样，M3将再次使用4个性能核心和4个效率核心。
据供应链消息，苹果将于9月后开始量产和开发代号为Rhodes的M2X芯片，采用台积电的3nm（N3）芯片。它将根据核心不同分为M2 Pro和M2 Max两款处理器，将安装在新一代MacBook上。在Pro 和Mac Studio 上。
苹果今年开始重新定位iPhone 14产品线和目标市场。 iPhone 14继续使用A15应用处理器，iPhone 14 Pro系列搭载采用台积电5nm（N4）的全新A16应用处理器。
代号Coll的新一代A17应用处理器即将完成设计，预计将于明年第二至第三季度采用台积电3nm（N3）量产。预计将搭载明年下半年推出的iPhone 15。 Pro系列手机，以及后来的iPhone 16系列手机。
