报告的点播内容中写道：“后端公司看好MacBook芯片需求，该芯片将采用台积电3nm生产工艺制造。业内人士表示，该芯片将于今年晚些时候开始生产。”年。”然而，至少在2023 年，不会。
报告的点播内容中写道：“后端公司看好MacBook芯片需求，该芯片将采用台积电3nm生产工艺制造。业内人士表示，该芯片将于今年晚些时候开始生产。”年。”
然而，至少在2023 年第一季度之前，台积电不太可能在整体3nm 芯片产量上取得显着增长。
这一信息与《商业时报》上周报道的一致，即台积电将在2022 年底开始为苹果生产3 款产品纳米芯片。据报道，苹果首款33 纳米芯片可用于Mac 的M2 Pro，并补充说A17明年的iPhone 15 Pro 机型中的仿生芯片也将是3nm 芯片。
彭博社的Mark Gurman 预测，下一代M2Pro 将采用14 英寸和16 英寸芯片的MacBook Pro，这将取代目前基于英特尔芯片的高端机型Macmini。
Gurman：我认为苹果计划在10 月的活动中发布几款新Mac，但目前尚不完全清楚其中是否包括新MacBook Pro 和Mac mini，还是苹果会等到2023 年才发布首款Option 3？纳米芯片Mac。
所有芯片均采用苹果M1系列芯片和M TSMC 5，并将工艺改进至3nm，以提高芯片在连接Mac和iPhone时的性能和能效。
