据《商业时报》报道，台积电将于2022 年底开始为苹果量产3nm 芯片。M2 Pro 将是首款采用台积电3nm 工艺制造的新产品。此前，彭博社的Mark Gurman 曾提到苹果下一代14 英寸和16 英寸Ma
据《商业时报》报道，台积电将于2022 年底开始为苹果量产3nm 芯片。M2 Pro 将是首款采用台积电3nm 工艺制造的新产品。
此前，彭博社的Mark Gurman 提到，苹果下一代14 英寸和16 英寸MacBook Pro 以及高端Mac mini 将搭载M2 Pro 芯片。这些新款Mac 将于今年年底或明年初发布。
此外，为明年的iPhone 15 Pro设计的A17 Bionic芯片和M3芯片也将采用3nm工艺。明年的MacBook Air 和13 英寸MacBook Pro 将搭载M3 芯片。
对于iPhone和Mac来说，苹果从台积电5nm工艺升级到3nm意味着更快的芯片性能和更低的能耗。目前，苹果已经完成了从英特尔芯片到自研芯片的转变。除Mac Pro和高端Mac mini外，没有Apple芯片版本。
