报道称，英特尔将在明年下半年扩大使用3 倍纳米技术来生产处理器中的Tile。 AMD、2023年至2024年，英伟达、高通、联发科、博通等将陆续完成nm设计芯片并开始量产。此前TrendForce表示，英国
报道称，英特尔将在明年下半年扩大使用3 倍纳米技术来生产处理器中的Tile。 AMD、2023年至2024年，英伟达、高通、联发科、博通等将陆续完成nm设计芯片并开始量产。
TrendForce此前表示，Intel Meteor Lake核显订单推迟将对台积电的扩产计划造成较大影响，导致30%nm。从今年下半年到明年，首批客户将只有苹果，产品包括M系列芯片和A17 Bionic芯片。因此，台积电决定放慢扩产进度，以确保产能不会因过度闲置而造成成本压力。
对此，台积电已正式通知设备供应商调整明年的设备订单。 TrendForce预计此举将影响明年的资本支出计划，导致台积电明年的资本支出规模低于今年。
