苹果的M1为什么不能用在手机上？
首先需要说明的是，并不是M1不能用在手机上，而是用在手机上并不比A15好。这既不合适，也没有必要。
1、生产能力
首先是生产能力。 M1本身也分为高低配置版本。这是苹果首次对自家芯片进行改动。根本原因是产能问题，因为良率不足导致大量不良品。
说不能用是错误的，但说能用就不符合标准。干脆分高低配卖，这在显卡领域是很常见的事情。具体可以百度一下显卡是如何阉割的。
今年的A15由于良率不足，也分为高、中、低配置三个档次。所以这些零件都被卖掉了。充其量，它们被称为阉割的低端版本。最坏的情况是，它们为您安装的产品性能不合格且有缺陷。如果你喜欢就用它吧。
本来好的M1就不多了，不好的M1都已经安排好了。 Mac用的是Macbook iPad。你说iPhone不合格，但事实并非如此。
iPhone的出货量可能超过上述三者的总和。如果用来供应iPhone的话，肯定是不够的。
2、功耗及散热
M1芯片的功耗有多高？我们来看一组数据。这是苹果在支持文档中公布的MAC MINI上M1系列芯片的功耗水平。空闲率为6.8W，满载TDP达到39W。这是满载水平。对于任何手持式无源设备来说，功耗都是不可接受的。
iPad Pro上的M1芯片进行了一定的频率阉割，满载功耗降低了不少。不过满载情况下，峰值TDP也能达到19.9W左右，接近20W。
相比之下，被誉为大火龙的骁龙888满载功耗仅为8.5W左右，麒麟9000则为7.6W左右。那么想象一下，如果这款M1芯片用在手机上，那是不可能的。虽然只是一条大火龙，但却是核弹级别的。
峰值TDP是目前大火龙的两倍多。这样的话，iPhone的电池小了，续航就会直接崩溃。别说是一天两充，就是一天三充。我受不了了，新手机离不开充电宝。
如果苹果敢将这样的手机推向市场，那离重蹈诺基亚的覆辙也就不远了。
此外，还有供暖问题。在芯片工艺不变的情况下，芯片的性能越强，功耗越大，发热量也越大。
M1芯片本质上是A14芯片的堆叠版本。 CPU核心、GPU核心、缓存都越高，发热量自然也就越高。我们先来看看A15在峰值输出时的表现。
从上到下依次是iPhone 13 Pro Max、iPhone 13 Pro、iPhone 13、iPhone 13 mini
如下图所示，四款iPhone 13系列手机的最高温度都达到了45度左右，其中iPhone 13 mini的最高温度达到了45.8度。
所以如果换成消耗功率两倍以上的M1芯片的话，那么温度至少要能突破55度左右。好家伙，表面温度55度，核心温度至少要在90度以上，甚至达到100度。
手机内部空间这么小，就算SOC能承受，周围的其他元件能承受这么高的问题吗？
3. 面积
然后就是面积问题。前面说过，M1芯片实际上是A14芯片的堆叠版本。与A14相比，M1多了两个大CPU核心，多了四个GPU核心，等等模块。
比如T2安全芯片、主控芯片、更大的缓存等，那么你要付出的代价就是更大的板卡面积。如图所示，这是A14和M1的面积对比。 M1比A13大37%。
M1芯片基本上只有拇指半大小，与iPhone背面的摄像头区域大小差不多。如此大的芯片将对内部堆叠设计提出非常高的要求。
以iPhone目前的尺寸，如果苹果坚持硬装M1，就不得不让手机变得更厚、更重。 iPhone 13 Pro Max的裸机重量已经达到了238g。如果使用M1的话，那么很有可能直接超过250g。这样的手机你会用吗？
