iPhone 15的手机基带是哪一家的？
它是高通和苹果共同开发的基带。
据MacRumors 报道，根据DigiTimes 的最新报道，苹果正在与一家新供应商进行初步谈判，以确保其首款iPhone 内置5G 调制解调器芯片的后端订单。
据报道，苹果正在与日月光科技（ASE Technology）进行谈判，以封装其第一批自主开发和设计的5G 调制解调器芯片。日月光科技拥有日月光半导体（ASE）和Silicon Products Technology（SPIL）。
报道指出，日月光和SPIL都是高通为iPhone封装5G调制解调器芯片的合作伙伴，其中包括其最新的Snapdragon X65 5G调制解调器-射频系统，该系统目前由三星电子生产。
苹果已安排其主要芯片制造合作伙伴台积电开始生产大部分新型内部调制解调器芯片，预计将出现在2023 年iPhone（暂称为iPhone 15 系列）中。
苹果和台积电目前正在试验使用台积电5 纳米工艺的苹果内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的4 纳米技术进行大规模生产。
台积电已经计划在2022 年iPhone 14 系列阵容中使用采用4nm 技术的主力A16 系列芯片，而2023 年iPhone 15 系列将转向采用3nm 技术的A17 系列芯片。
这一举措已经酝酿多年，并因苹果2019 年收购英特尔大部分调制解调器业务而得到强化，这将使苹果摆脱高通，成为支持蜂窝连接的芯片的主要供应商。
